[发明专利]电子单元有效
| 申请号： | 201610210620.7 | 申请日： | 2016-04-06 |
| 公开（公告）号： | CN106061195B | 公开（公告）日： | 2019-07-09 |
| 发明（设计）人： | 山本敏久 | 申请（专利权）人： | 株式会社电装 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 王萍;陈炜 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本公开涉及的一种电子单元包括热沉(20)、基板(30)、发热部件(31，32)、温度传感器(34)、第一互连(41)和第二互连(42)。热沉(20)包括支柱(22)。基板(30)固定到热沉(20)的支柱(22)。发热部件(31，32)安装在基板(30)上以在发热部件(31，32)通电时生成热。温度传感器(34)安装在基板(30)上以检测温度。第一互连(41)设置在基板(30)上的安装有发热部件(31，32)的高温区域(H)中并且连接到热沉(20)的支柱(22)。第二互连(42)设置在基板(30)上的安装有温度传感器(34)的检测区域(S)中并且与第一互连(41)分离地设置。第二互连(42)连接到热沉(20)的支柱(22)和温度传感器(34)。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 单元 | ||
【主权项】：
1.一种电子单元，包括：热沉(20)，包括支柱(22)；基板(30)，固定到所述热沉(20)的支柱(22)；发热部件(31，32)，安装在所述基板(30)上以在所述发热部件(31，32)通电时生成热；温度传感器(34)，安装在所述基板(30)上以检测温度；第一互连(41)，设置在所述基板(30)上的安装有发热部件(31，32)的高温区域(H)中并且热连接到所述热沉(20)的支柱(22)；以及第二互连(42)，设置在所述基板(30)上的安装有温度传感器(34)的检测区域(S)中并且与所述第一互连(41)分离地设置，其中所述第二互连(42)热连接到所述热沉(20)的支柱(22)和所述温度传感器(34)。
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