[发明专利]集成阵列发射/接收模块有效
| 申请号： | 201610210643.8 | 申请日： | 2009-12-26 |
| 公开（公告）号： | CN105845660B | 公开（公告）日： | 2020-01-21 |
| 发明（设计）人： | D.乔扈里;M.鲁伯托 | 申请（专利权）人： | 英特尔公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L23/552;H01L23/66;H01Q1/52;H01Q21/00;H01Q21/06 |
| 代理公司： | 72001 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 付曼 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 美国;US |
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| 摘要： | 本发明名称为集成阵列发射/接收模块。本发明公开了采用多层基底技术的毫米波阵列类型构架的集成方案。例如，装置可以包括第一基底层，第二基底层和第三基底层。第一基底层有第一多个阵列元件，第二基底层有第二多个阵列元件。第三基底层有用以与第一和第二多个阵列元件交换一个或多个射频（RF）信号的集成电路。第一和第二基底层被分隔大约半个波长（λ/2），所述波长对应于所述一个或多个RF信号。 | ||
| 搜索关键词： | 集成 阵列 发射 接收 模块 | ||
【主权项】：
1.一种集成阵列发射/接收模块，包括：/n具有第一多个阵列元件的一个或多个第一基底层；/n具有第二多个阵列元件的一个或多个第二基底层；/n具有导电图案的第三基底层；和/n位于第三基底层上的集成电路，所述集成电路用以经由至少所述导电图案与第一和第二多个阵列元件交换一个或多个射频(RF)信号；/n用以与所述集成电路交换一个或多个进一步的信号的连接器模块，所述一个或多个进一步的信号对应于所述一个或多个RF信号；/n其中第一基底层和第二基底层被分隔半个波长（λ/2），所述波长对应于所述一个或多个RF信号，并且所述导电图案与第一基底层和第二基底层中的每一个分隔四分之一波长（λ/4），所述波长对应于所述一个或多个RF信号。/n
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