[发明专利]三轴MEMS惯性传感器系统级封装单元结构有效
| 申请号： | 201610211190.0 | 申请日： | 2016-04-05 |
| 公开（公告）号： | CN105716606B | 公开（公告）日： | 2018-07-10 |
| 发明（设计）人： | 孙函子;庄永河;尚玉凤;李鸿高;李林森;童洋;王宁;周婷;沈时俊 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第四十三研究所 |
| 主分类号： | G01C21/16 | 分类号： | G01C21/16 |
| 代理公司： | 合肥天明专利事务所(普通合伙) 34115 | 代理人： | 金凯 |
| 地址： | 230088 安*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明涉及三维集成电路应用技术领域，提供一种三轴MEMS惯性传感器系统级封装单元结构，包含一个长方体基板，以及在所述基板表面铺镀的用于MEMS惯性传感器电气连接的金属化图形。将三轴MEMS惯性传感器正交封装单元化，采用抛光后的ALN作为基材，满足MEMS惯性传感器的组装低应力、平整度和正交度的要求。金属化图形具有很好的适应性，能满足多种类型MEMS惯性传感器的组装要求，且单元化的封装结构形式便于实现三轴惯性传感器单元的模块化、标准化，无需安装任何支架即可实现传感器的三轴正交组装，减小体积、减轻重量的同时提高效率，减少误差，成本低、适用范围广，实用性强。 | ||
| 搜索关键词： | 三轴 正交 金属化图形 系统级封装 单元结构 组装 三轴惯性传感器 三维集成电路 应用技术领域 长方体基板 电气连接 封装单元 封装结构 基板表面 传感器 单元化 低应力 模块化 平整度 抛光 基材 减小 支架 标准化 | ||
【主权项】：
1.三轴MEMS惯性传感器系统级封装单元结构，其特征在于：包含一个长方体基板（100），以及在所述基板（100）表面铺镀的用于MEMS惯性传感器电气连接的金属化图形（200）；所述金属化图形（200）包括设置在基板（100）相互正交的三个面的每个面上的矩阵图形（210），基板（100）剩余三个面中任一面上设置的焊盘（220），以及用于将矩阵图形（210）电气连接汇集于焊盘（220）的连通图形（230）。
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