[发明专利]电子控制单元有效
申请号: | 201610211489.6 | 申请日: | 2016-04-06 |
公开(公告)号: | CN106061197B | 公开(公告)日: | 2019-07-30 |
发明(设计)人: | 内田贵之 | 申请(专利权)人: | 株式会社电装 |
主分类号: | H05K7/20 | 分类号: | H05K7/20 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 王萍;李春晖 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 日本;JP |
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摘要: | 本公开涉及一种电子控制单元。在该电子控制单元中,发热元件(21‑25,43‑46,91‑96)安装在基板(10)上。热沉(70)被设置成能够释放发热元件(21‑25,43‑46,91‑96)的热。每个散热部件(79)设置在相应的发热元件(21‑25,43‑46,91‑96)和热沉(70)之间,并且设置在相应的散热区域(H21‑H25,H43‑H46,H91‑H96)中。每个散热区域(H21‑H25,H43‑H46,H91‑H96)包括发热元件(21‑25,43‑46,91‑96)的相应的安装部分。间隙部(81‑87)在被散热部件(79)围绕的区域中形成,每个散热部件设置在相应的散热区域(H21‑H25,H43‑H46,H91‑H96)处。每个发热元件(21‑25,43‑46,91‑96)位于相应的散热区域(H21‑H25,H43‑H46,H91‑H96)中。任何散热部件(79)都不布置在间隙部(81‑87)处。 | ||
搜索关键词: | 电子 控制 单元 | ||
【主权项】:
1.一种电子控制单元(1,2),包括:基板(10);安装在所述基板(10)上的三个或更多个发热元件(21‑25,43‑46,91‑96);热沉(70),被设置成能够释放所述三个或更多个发热元件(21‑25,43‑46,91‑96)的热;三个或更多个散热部件(79),每个散热部件设置在所述三个或更多个发热元件(21‑25,43‑46,91‑96)中的相应的发热元件和所述热沉(70)之间,并且设置在三个或更多个散热区域(H21‑H25,H43‑H46,H91‑H96)中的相应的散热区域中,所述三个或更多个散热区域(H21‑H25,H43‑H46,H91‑H96)中的每个散热区域包括所述三个或更多个发热元件(21‑25,43‑46,91‑96)的安装部分中的相应的安装部分;以及间隙部(81‑87),在被所述三个或更多个散热部件(79)完全围绕的区域中形成,所述三个或更多个散热部件(79)中的每个散热部件设置在所述三个或更多个散热区域(H21‑H25,H43‑H46,H91‑H96)中的相应的散热区域处,其中:所述三个或更多个发热元件(21‑25,43‑46,91‑96)中的每个发热元件位于所述三个或更多个散热区域(H21‑H25,H43‑H46,H91‑H96)中的相应的散热区域中;所述三个或更多个散热部件(79)中的任何散热部件都不布置在所述间隙部(81‑87)处;以及所述间隙部(81‑87)是具有由所述三个或更多个散热部件(79)限定的外边缘的空间。
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