[发明专利]晶片封装体及其制造方法

摘要

一种晶片封装体及其制造方法，该晶片封装体包含一第一晶片与一第二晶片。第一晶片包含：一第一基板，具有相对的一第一表面与一第二表面；一第一无源元件，位于第一表面上；一第一保护层，覆盖第一无源元件，第一保护层还具有相对于该第一表面的一第三表面；以及一第一导电垫结构与一第二导电垫结构，位于第一保护层中，并电性连接至第一无源元件。第二晶片位于第三表面上，且具有一有源元件与一第二无源元件电性连接至有源元件，其中有源元件电性连接至第一导电垫结构。本发明不仅可节省大量的制程时间，且能降低已知电感元件的成本。

主权项

1.一种晶片封装体，其特征在于，包含：第一晶片，包含：第一基板，具有相对的第一表面与第二表面；第一无源元件，位于该第一表面上；第一保护层，覆盖该第一无源元件，该第一保护层具有相对于该第一表面的第三表面；以及第一导电垫结构与第二导电垫结构，位于该第一保护层中，并电性连接至该第一无源元件；以及第二晶片，位于该第三表面上，该第二晶片具有有源元件与第二无源元件电性连接至该有源元件，其中该有源元件电性连接至该第一导电垫结构，其中该第二晶片包含：第二基板，其中该有源元件位于该第二基板下；第二保护层，位于该第二基板下，并覆盖该有源元件；第三导电垫结构，位于该第二保护层中，并电性连接至该有源元件，其中该第二保护层具有第二穿孔以暴露该第三导电垫结构；第二绝缘层，位于该第二保护层下，并延伸至该第二穿孔中覆盖该第二穿孔的孔壁；第二导电层，包含：第二导电部分，位于该第二绝缘层下，且部分的该第二导电部分位于该第二穿孔中，并接触该第三导电垫结构；以及该第二无源元件，位于该第二绝缘层下，且该第二无源元件与该第二导电部分相连接；以及第二阻隔层，覆盖该第二导电层，该第二阻隔层具有第三开口暴露该第二导电部分。