[发明专利]电子设备在审

专利信息
申请号: 201610213080.8 申请日: 2016-04-07
公开(公告)号: CN106055041A 公开(公告)日: 2016-10-26
发明(设计)人: 金东星;金海洙;朴且勋;赵江锡;周圣根;金圣勋;李光镛;秦圣润 申请(专利权)人: 三星电子株式会社
主分类号: G06F1/18 分类号: G06F1/18
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 11021 代理人: 杨姗
地址: 韩国*** 国省代码: 韩国;KR
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摘要: 提供了一种电子设备。该电子设备包括:主单元,包括第一顶面、与所述第一顶面相对的第一底面、和被配置为将所述第一顶面与所述第一底面连接的第一侧面;以及至少一个模块单元,包括第二顶面、与所述第二顶面相对的第二底面、和被配置为将所述第二顶面与所述第二底面连接的第二侧面。所述模块单元可以被配置为:在所述第二顶面、所述第二底面和所述第二侧面之一面向所述第一顶面、所述第一底面和所述第一侧面之一的状态下,与所述主单元或另一模块单元耦合和去耦合。当所述模块单元与所述主单元耦合时,所述模块单元可以与所述主单元电连接。
搜索关键词: 电子设备
【主权项】:
一种电子设备,包括:主单元,包括第一顶面、与所述第一顶面相对的第一底面、和被配置为将所述第一顶面与所述第一底面连接的第一侧面;以及至少一个模块单元,包括第二顶面、与所述第二顶面相对的第二底面、和被配置为将所述第二顶面与所述第二底面连接的第二侧面;其中所述模块单元被配置为:在所述第二顶面、所述第二底面和所述第二侧面之一面向所述第一顶面、所述第一底面和所述第一侧面之一的状态下,与所述主单元或另一模块单元耦合和去耦合,以及其中当所述模块单元与所述主单元耦合时,所述模块单元与所述主单元电连接。
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