[发明专利]一种含酰亚胺结构热致性液晶聚合物增韧增强的环氧树脂组合物

摘要

本发明提供了一种含酰亚胺结构热致性液晶聚合物增韧增强的环氧树脂组合物，所述环氧树脂组合物是由按质量份计的下述成分制备的：环氧树脂100份、含酰亚胺结构液晶聚合物1‑9份和酸酐固化剂10‑50份。本发明提供的环氧树脂，在耐热性增加的同时，冲击韧性，拉伸强度与模量、综合电学性能都有一定的提高。 1

主权项

1.一种含酰亚胺结构热致性液晶聚合物增韧增强的环氧树脂组合物，其特征在于所述环氧树脂组合物是由按质量份计的下述成分制备的：环氧树脂100份、含酰亚胺结构液晶聚合物1‑9份和酸酐固化剂10‑50份；

所述含酰亚胺结构液晶聚合物为：

2.如权利要求1所述的含酰亚胺结构热致性液晶聚合物增韧增强的环氧树脂组合物，其特征在于所述环氧树脂为HE4112。

3.如权利要求1或2所述的含酰亚胺结构热致性液晶聚合物增韧增强的环氧树脂组合物，其特征在于所述的酸酐固化剂为HH306。

4.权利要求1‑3任一所述的含酰亚胺结构热致性液晶聚合物增韧增强的环氧树脂组合物的制备方法，所述方法包括以下步骤：将环氧树脂放置烧杯中同时加热至110℃，使其环氧树脂全部熔融；将酸酐固化剂加在另个烧杯中加热至170℃，把含酰亚胺结构热致性液晶聚合物加入酸酐固化剂中，在170℃下搅拌使含酰亚胺结构热致性液晶聚合物全部溶于酸酐，然后把酸酐与含酰亚胺结构热致性液晶聚合物的混合液降温至110℃并加入环氧树脂中，搅拌均匀，把环氧混合液浇注到预热至110℃‑130℃的模具中，抽真空脱泡0.5‑1.5小时后，于120℃‑150℃下固化6‑9小时，然后升温到155℃‑165℃继续固化6‑9小时，自然冷却至室温，最后在175℃‑180℃淬火一小时，得所述环氧树脂组合物。