[发明专利]具有复合基板的凹穴封装件

摘要

本公开涉及具有复合基板的凹穴封装件。公开了集成设备封装件。封装件可以包括封装基板，所述封装基板包括复合管芯垫，所述复合管芯垫可以具有上表面和沿垂直方向与上表面间隔的下表面。复合管芯垫可以包括绝缘体管芯垫和金属管芯垫。绝缘体管芯垫和金属管芯垫可以沿垂直方向相互相邻设置。基板可以包括在复合管芯垫周长的至少一部分的周围设置的多个引线。集成设备管芯可以安装至复合管芯垫的上表面上。

主权项

1.一种集成设备封装件，其包括：封装基板，其包括：复合管芯垫，所述复合管芯垫具有上表面和沿垂直方向与上表面间隔的下表面，所述复合管芯垫包括金属管芯垫和包括绝缘材料的绝缘体管芯垫，所述绝缘体管芯垫设置于所述金属管芯垫的顶部，以使所述绝缘体管芯垫暴露于所述复合管芯垫的上表面处；和在绝缘体管芯垫周长的至少一部分的周围设置的多个引线；安装至绝缘体管芯垫之上的集成设备管芯；和安装至封装基板以限定凹穴的封装盖，集成设备管芯处于凹穴内。