[发明专利]一种宽频带的微型近场电场测试探头

摘要

一种宽频带的微型近场电场测试磁探头，它至少包括微型同轴连接器SMA接头以及电场探头本体；电场探头本体是基于印刷电路板PCB工艺的四层电路板；电场探头本体包括顶层屏蔽平面、底层屏蔽平面、中间1层平面、带状线、信号过孔、信号过孔周围的同轴过孔阵列、CB‑CPW中心导体以及CB‑CPW心导体两侧的栅栏式过孔阵列。电场探头本体采用PCB工艺对电场探头本体的设计加工，实现了电场探头本体的微型化，减少了测试时探头本身对电场的扰动，提高了测试精度，采用栅栏式过孔阵列抑制宽频带内电场探头的谐振，采用同轴过孔阵列实现宽频带的阻抗匹配，解决了宽频带近场测试需要多个频段的探头配合使用才能完成测试的问题，提高宽频近场测试工作的效率。

主权项

一种宽频带的微型近场电场测试磁探头，其特征在于：它至少包括微型同轴连接器SMA接头以及电场探头本体；所述的电场探头本体的设计和制作是基于印刷电路板PCB工艺的四层电路板；所述的电场探头本体包括顶层屏蔽平面、底层屏蔽平面、中间1层平面、带状线、信号过孔、信号过孔周围的同轴过孔阵列、CB‑CPW中心导体以及CB‑CPW中心导体两侧的栅栏式过孔阵列；所述CB‑CPW中文含义为金属背面支撑共面波导；所述的电场探头本体，呈凸字型结构，突出的一端为顶端，另一端为底端；顶端用于电场信号检测，底端用于手持和SMA接头的安装；所述的顶层屏蔽平面在底端开长方形缝隙，防止CB‑CPW中心导体在顶层布线时与顶层屏蔽平面连接；所述的底层屏蔽平面底端开出一个圆形反焊盘，防止信号过孔与底层屏蔽平面连接；所述的中间1层平面开一个半圆型的反焊盘，防止信号过孔与中间1层平面连接；所述的CB‑CPW中心导体位于顶层屏蔽平面开的长方形缝隙内，所述的顶层屏蔽平面作为CB‑CPW的地平面，所述的中间1层平面作为CB‑CPW的金属背面；所述的CB‑CPW中心导体作为馈电线，一端与SMA接头连接，另一端通过信号过孔与带状线的另一端连接；所述的共面波导中心导体两侧对称分布的接地过孔连接顶层屏蔽平面和底层屏蔽平面，构成栅栏式过孔阵列，抑制磁场探头的谐振；所述的带状线位于中间2层，被顶层屏蔽平面和底层屏蔽平面屏蔽，一端通过所述的信号过孔与CB‑CPW中心导体连接，另一端一直延伸到比电场探头本体顶端多出部分，多出的部分称为尖端，用于接收外部电场信号；感应到的电流通过所述的带状线、信号过孔、CB‑CPW中心导体及SMA接头传播，在顶层屏蔽平面和底层屏蔽平面返回；所述的信号过孔周围的接地过孔连接顶层屏蔽平面和底层屏蔽平面，每一个接地过孔到信号过孔的距离相等，构成同轴过孔阵列，实现探头宽频带的阻抗匹配。