[发明专利]阵列基板及制作方法有效
申请号: | 201610216334.1 | 申请日: | 2016-04-08 |
公开(公告)号: | CN105870056B | 公开(公告)日: | 2019-02-26 |
发明(设计)人: | 夏慧;黄添钧 | 申请(专利权)人: | 深圳市华星光电技术有限公司 |
主分类号: | H01L21/77 | 分类号: | H01L21/77;H01L27/12;G02F1/1368 |
代理公司: | 深圳翼盛智成知识产权事务所(普通合伙) 44300 | 代理人: | 黄威 |
地址: | 518132 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明提供一种阵列基板及制作方法,该阵列基板包括:一玻璃基板;栅电极,其设置于该玻璃基板上;第一绝缘层,其沉积于该玻璃基板以及栅电极上;半导体层,其设置于该第一绝缘层上并位于栅电极上方;平坦层,其设置于第一绝缘层上;源极和漏极,该源极和漏极均设置于平坦层以及半导体层上;像素电极层,其设置于平坦层以及该漏极上;第二绝缘层,其设置于平坦层、半导体层、源极以及漏极上。本发明具有避免在开孔处形成气泡、提高开口率的有益效果,并且该平坦层还增大了源极、漏极与栅电极之间的距离,可以提高抗静电能力。 | ||
搜索关键词: | 阵列 制作方法 | ||
【主权项】:
1.一种阵列基板的制作方法,其特征在于,包括以下步骤:在玻璃基板上设置栅电极;在玻璃基板以及栅电极上沉积第一绝缘层;在第一绝缘层上沉积半导体层,该半导体层位于栅电极上方;在第一绝缘层上设置平坦层;在平坦层以及半导体层上设置源极;在平坦层以及半导体层上设置漏极;在平坦层以及该漏极上设置像素电极层;在平坦层、半导体层、源极以及漏极上沉积第二绝缘层;其中,所述漏极的远离源极一侧的侧壁面朝向源极的方向倾斜,该像素电极层将所述漏极的上端面以及该侧壁面覆盖。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造