[发明专利]基于一维解码读出的3D堆叠结构图像传感器读出方法

摘要

本发明涉及模拟集成电路设计和3D叠层封装工艺技术领域，为消除由于μbump、ADC或TSV失效使整个像素阵列信号无法读出而最终导致图像质量降低的问题。本发明：基于一维解码读出的3D堆叠结构图像传感器读出方法，像素阵列按行或列划分成若干子处理模块，将这些子处理模块中每行或每列像素通过μbump通路连接到同一个ADC，每个ADC经由各自的TSV通路连接到ISP层中，使得行或列在选择读出时只需进行列或行的一维解码读出，当某一个像素信号读出通路上的μbump、ADC或TSV任意部分失效时，在ISP中会首先判断出异常，通过采用线性插值来恢复失效像素信号值。本发明主要应用于集成电路设计制造场合。

主权项

一种基于一维解码读出的3D堆叠结构图像传感器读出方法，其特征是，像素阵列按行或列划分成若干子处理模块，将这些子处理模块中每行或每列像素通过微凸块μbump通路连接到同一个模数转换器ADC，每个ADC经由各自的硅片通道TSV通路连接到图像处理器ISP层中，使得行或列在选择读出时只需进行列或行的一维解码读出，当某一个像素信号读出通路上的μbump、ADC或TSV任意部分失效时，在ISP中会首先判断出像素读出异常，通过采用线性插值的方法，来恢复失效像素信号值，以降低信号传输通路失效对图像质量产生的影响。