[发明专利]一种TiH/AgCuO复合电触头材料及其制备工艺

摘要

本发明提供了一种TiH/AgCuO复合电触头材料及其制备工艺，由如下重量份数的原料制备而得TiH粉、Ag粉、CuO粉、铁粉、氧化铈、炭黑、氧化铋、钢纤维、碳化钒、氧化锌、碘化亚铕、氟锆酸铵、氧化钇、三氧化二镓、氮化铝。本发明的TiH/AgCuO复合电触头材料的致密度、导电率和硬度均处在一个较高水平，致密度高达97.6%，密度高达13.5 g/cm3，导电率达24.7%IACS，硬度达244HB，综合性能良好，改善了现有电触头材料的不足，可满足微电子行业和电子信息行业对电触头的应用要求。

主权项

一种TiH/AgCuO复合电触头材料，其特征在于，由如下重量份数的原料制备而得：TiH粉25‑40份、Ag粉2‑9份、CuO粉15‑28份、铁粉11‑19份、氧化铈6‑14份、炭黑1‑7份、氧化铋3‑9份、钢纤维1.8‑5.6份、碳化钒2‑6份、氧化锌1‑9份、碘化亚铕1‑4份、氟锆酸铵2‑5份、氧化钇1.5‑4份、三氧化二镓2‑7份、氮化铝5‑10份。