[发明专利]碳化硅MOSFET器件及其制备方法在审
申请号: | 201610216970.4 | 申请日: | 2016-04-08 |
公开(公告)号: | CN107275393A | 公开(公告)日: | 2017-10-20 |
发明(设计)人: | 高云斌;李诚瞻;赵艳黎;陈喜明;蒋华平;刘国友 | 申请(专利权)人: | 株洲中车时代电气股份有限公司 |
主分类号: | H01L29/24 | 分类号: | H01L29/24;H01L29/06;H01L29/78;H01L21/336 |
代理公司: | 北京聿宏知识产权代理有限公司11372 | 代理人: | 刘烽,桑胜梅 |
地址: | 412001 湖*** | 国省代码: | 湖南;43 |
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摘要: | 本发明涉及一种碳化硅金属-氧化物-半导体场效应晶体管器件,其特征在于,在所述金属-氧化物-半导体场效应晶体管器件的结型场效应晶体管区,沿垂直于沟道并平行于SiO2/SiC界面的方向上交替分布有p型掺杂区域和n型掺杂区域。本发明还涉及其制备方法。 | ||
搜索关键词: | 碳化硅 mosfet 器件 及其 制备 方法 | ||
【主权项】:
一种碳化硅金属‑氧化物‑半导体场效应晶体管器件,其特征在于,在所述金属‑氧化物‑半导体场效应晶体管器件的结型场效应晶体管区,沿垂直于沟道并平行于SiO2/SiC界面的方向上交替分布有p型掺杂区域和n型掺杂区域。
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