[发明专利]一种基于超声波焊接技术的管道成型及芯片封装方法在审
| 申请号： | 201610217128.2 | 申请日： | 2016-04-08 |
| 公开（公告）号： | CN105711076A | 公开（公告）日： | 2016-06-29 |
| 发明（设计）人： | 王磊;白亮;邢婉丽;周鑫颖;程京;王虎;庄斌 | 申请（专利权）人： | 博奥生物集团有限公司 |
| 主分类号： | B29C65/08 | 分类号： | B29C65/08;B23K20/10 |
| 代理公司： | 北京纪凯知识产权代理有限公司 11245 | 代理人： | 徐宁;何家鹏 |
| 地址： | 102206 北*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种基于超声波焊接技术的管道成型及芯片封装方法，其包括以下内容：1)在两个待加工的塑件相对的面上设置至少两个导能筋，各导能筋位于同一个塑件上或分布于两个塑件上；2)将两个塑件靠拢，使任一塑件上的导能筋的焊接端均与另一个塑件接触；3)将两个塑件固定在超声波焊接装置的焊接台上并保持步骤2)中的相对位置关系；4)启动超声波焊接装置，使各导能筋的焊接端熔化，每两个导能筋及塑件间相对的面合围成管道，且各导能筋形成管道的侧壁，同时将两个塑件焊接在一起完成芯片封装。本发明的导能筋为倾斜面朝外倾斜的尖角结构，因此焊接端在熔化时溢料向外流动，溢料的方向可控，防止管道的堵塞和液体残留形成死体积。本发明的管道宽度和高度可通过导能筋的间距和长度以及凹槽的深度进行控制。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 基于 超声波 焊接 技术 管道 成型 芯片 封装 方法 | ||
【主权项】：
一种基于超声波焊接技术的管道成型及芯片封装方法，其包括以下步骤：1)在两个待加工的塑件相对的面上设置至少两个导能筋，各所述导能筋位于同一个所述塑件上或分布于两个所述塑件上；2)将两个所述塑件靠拢，使任一所述塑件上的所述导能筋的焊接端均与另一个所述塑件接触；3)将两个所述塑件固定在超声波焊接装置的焊接台上，并保持步骤2)中的相对位置关系；4)启动所述超声波焊接装置，使各所述导能筋的所述焊接端熔化，每两个所述导能筋及所述塑件间相对的所述面合围成管道，且各所述导能筋形成所述管道的侧壁，同时两个所述塑件焊接在一起完成芯片封装。
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