[发明专利]一种用于印制电路板导通孔孔壁玻纤粗化的工艺在审
| 申请号： | 201610217631.8 | 申请日： | 2016-04-08 |
| 公开（公告）号： | CN107278057A | 公开（公告）日： | 2017-10-20 |
| 发明（设计）人： | 束学习 | 申请（专利权）人： | 东莞市斯坦得电子材料有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/42 | 分类号： | H05K3/42 |
| 代理公司： | 北京乾诚五洲知识产权代理有限责任公司11042 | 代理人： | 付晓青,杨玉荣 |
| 地址： | 523528 广东省东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供一种用于印制线路板导通孔金属化的前的孔壁玻纤粗化工艺，所述玻纤粗化工艺包括如下先将除胶渣流程的中和槽药液完全排放后，用自来水冲洗干净，继续用去离子水循环清洗，向中和槽加入玻纤粗化剂水溶液；加热所述中和槽至25‑35℃，启动循环过滤泵；将待粗化的印制线路板放入所述玻纤粗化剂中，取出印制线路板，用自来水清洗，转入化学镀铜工序。本发明的玻纤粗化工艺能够有效使印制线路板导通孔孔壁的玻纤达到微观粗糙度，以提高印制电路板导通孔化学镀铜层与孔壁的结合力。保证印制电路板导通孔没有空洞和导通层缺损。从而提高工序的品质和可靠性。生产过程无污染，适合工业化生产。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 印制 电路板 导通孔孔壁玻纤粗化 工艺 | ||
【主权项】：
一种用于印制电路板导通孔孔壁玻纤粗化的工艺，其特征在于，所述玻纤粗化工艺包括如下步骤：1)将除胶渣流程的中和槽药液完全排放后，用自来水冲洗干净；2)继续用去离子水循环清洗；3)向中和槽加入玻纤粗化剂水溶液，所述玻纤粗化剂包括H2SO4、H2O2和NH4HF；4)加热中和槽至25‑35℃；5)启动循环过滤泵；6)将待粗化的印制线路板放入所述玻纤粗化剂水溶液中，喷淋浸泡；7)取出印制线路板，用自来水清洗；以及8)转入化学镀铜工序。
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