[发明专利]在多芯片封装中使用温度偏差来控制操作的方法和器件有效
| 申请号： | 201610217725.5 | 申请日： | 2016-04-08 |
| 公开（公告）号： | CN106057233B | 公开（公告）日： | 2021-03-16 |
| 发明（设计）人： | 朴旼相 | 申请（专利权）人： | 三星电子株式会社 |
| 主分类号： | G11C11/40 | 分类号： | G11C11/40;H01L23/34;H01L25/18;H01L23/49 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人： | 邵亚丽;梁栋国 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 提供了一种多芯片封装，包括具有温度传感器的第一裸片和第二裸片。第一裸片基于由温度传感器产生的n比特的温度信息来产生m(mn)比特的温度偏差信息。第一裸片提供m比特的温度偏差信息，而不是n比特的温度信息给第二裸片。第二裸片的内部操作使用由第一裸片输出的温度偏差信息来控制。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 封装 使用 温度 偏差 控制 操作 方法 器件 | ||
【主权项】：
一种多芯片封装，包括：第一裸片，其具有感测在第一温度传感器所处的区域处的温度，并且将所感测的温度输出作为n比特的第一温度信息的第一温度传感器；以及至少一个第二裸片，其与第一裸片一起封装，并且其中，第一裸片被配置为基于第一温度信息来输出m比特的第一温度偏差信息，m小于n，n是大于或者等于2的自然数，并且所述的至少一个第二裸片的每个被操作地连接到第一裸片，以接收由第一裸片输出的第一温度偏差信息，并且其被配置为执行内部操作，并且基于第一温度偏差信息来控制内部操作。
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