[发明专利]一种温度-高度试验用转接盘在审
申请号: | 201610218265.8 | 申请日: | 2016-04-11 |
公开(公告)号: | CN105720438A | 公开(公告)日: | 2016-06-29 |
发明(设计)人: | 罗慧慧;张广华;朱静;宋天焱;张玉刚 | 申请(专利权)人: | 哈尔滨建成集团有限公司 |
主分类号: | H01R31/06 | 分类号: | H01R31/06;G01D11/00 |
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地址: | 150030 黑龙*** | 国省代码: | 黑龙江;23 |
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摘要: | 一种温度‑高度试验用转接盘,它涉及一种试验用转接盘。本发明为了解决现有的转接盘不通用,密封性差的问题。本发明包括第一圆环(1)、第二圆环(2)、圆筒(3)和多个连接卡扣(4),第一圆环(1)和第二圆环(2)的一个侧面依次贴合设置,圆筒(3)的轴线垂直于第二圆环(2)并与第二圆环(2)的另一个侧面制成一体,圆筒(3)的轴线与第一圆环(1)和第二圆环(2)的圆心在同一条直线上,第一圆环(1)和第二圆环(2)的外沿通过均布设置的多个连接卡扣(4)连接。本发明用于产品的温度‑高度试验过程中。 | ||
搜索关键词: | 一种 温度 高度 试验 转接 | ||
【主权项】:
一种温度‑高度试验用转接盘,其特征在于:它包括第一圆环(1)、第二圆环(2)、圆筒(3)和多个连接卡扣(4),第一圆环(1)和第二圆环(2)的一个侧面依次贴合设置,圆筒(3)的轴线垂直于第二圆环(2)并与第二圆环(2)的另一个侧面制成一体,圆筒(3)的轴线与第一圆环(1)和第二圆环(2)的圆心在同一条直线上,第一圆环(1)和第二圆环(2)的外沿通过均布设置的多个连接卡扣(4)连接。
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