[发明专利]双频栅缝地金属过孔阶跃阻抗的三极化槽缝天线在审

专利信息
申请号: 201610218388.1 申请日: 2016-04-08
公开(公告)号: CN105896046A 公开(公告)日: 2016-08-24
发明(设计)人: 刘蕾蕾;高陈强 申请(专利权)人: 南京邮电大学
主分类号: H01Q1/38 分类号: H01Q1/38;H01Q1/48;H01Q1/50;H01Q5/10;H01Q5/307;H01Q13/10;H01Q21/24
代理公司: 南京知识律师事务所 32207 代理人: 汪旭东
地址: 210003 江苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 双频栅缝地金属过孔阶跃阻抗的三极化槽缝天线涉及一种缝隙天线,该天线由三个相互垂直放置的单极化天线(13)组成;每个天线(13)包括介质基板(1)、介质基板(1)上的金属地(2)和辐射槽缝(3)、微带馈线(4);金属地(2)上有辐射槽缝(3)和多条平行的栅缝(6);辐射槽缝(3)的两端短路;在辐射槽缝(3)中部有两排金属化过孔(7)阵列形成低阻槽缝(8);辐射槽缝(3)其余部分是高阻槽缝(9),微带馈线(4)一端是天线端口(10),微带馈线(4)另一端开路跨过高阻槽缝(9)在边缘(11)通过短路针(12)与金属地(2)连接。该天线是多频带工作,可减少天线尺寸、交叉极化、遮挡和改善隔离。
搜索关键词: 双频 金属 阶跃 阻抗 极化 天线
【主权项】:
一种双频栅缝地金属过孔阶跃阻抗的三极化槽缝天线,其特征在于该天线包括三个相互垂直放置的单极化的栅缝地金属过孔阶跃阻抗天线(13);每个单极化的栅缝地金属过孔阶跃阻抗天线(13)包括介质基板(1)、设置在介质基板(1)上的金属地(2)和辐射槽缝(3)、微带馈线(4);介质基板(1)的一面是金属地(2),介质基板(1)的另一面是微带馈线(4)的导带(5);金属地(2)上有辐射槽缝(3),辐射槽缝(3)的形状是矩形,辐射槽缝(3)位于金属地(2)的中心;金属地(2)上多条平行栅缝(6)构成的栅缝(6)阵列,栅缝(6)的形状是矩形,栅缝位于辐射槽缝(3)的四周,栅缝(6)与辐射槽缝(3)相互垂直;栅缝(6)的一端短路;栅缝(6)的另一端开路,位于介质基板(1)的边缘;辐射槽缝(3)的两端短路;在辐射槽缝(3)中间部分,其槽缝的两个边缘,有两排金属化过孔(7)阵列,使得辐射槽缝(3)中间部分的特性阻抗变低,形成低阻槽缝(8);辐射槽缝(3)的其余部分是高阻槽缝(9),高阻槽缝(9)和低阻槽缝(8)一起构成阶跃阻抗辐射槽缝(3),产生一个频率较低的低频工作频带和一个频率较高的高频工作频带;金属化过孔(7)穿越介质基板(1),一头与金属地(2)相连,另一头在介质基板(1)的另一面;金属地(2)也是所述的微带馈线(4)的接地面,微带馈线(4)的一端是天线的端口(10),微带馈线(4)的导带(5)的另一端跨过高阻槽缝(9),在高阻槽缝(9)的边缘(11),通过短路针(12)与金属地(2)连接。
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