[发明专利]一种用于印制线路板高密线路的干膜显影工艺

摘要

本发明提供了一种用于印制线路板高密线路的干膜显影工艺，所述干膜显影工艺包括如下步骤先将干膜显影槽工作液完全排放后用自来水冲洗干净，继续用去离子水循环清洗；向干膜显影槽加入干膜显影剂水溶液，加热至28‑32℃；启动循环过滤泵，将待显影的印制线路板放入所述干膜显影剂水溶液中，喷淋浸泡；最后取出印制线路板，用自来水清洗，热风烘干，转入图形电镀工序或内层蚀刻工序。本发明的高密线路板干膜显影工艺使得线路宽度与线路间距≤0.01mm的高密线路的显影可以实现，而且显影后的图形线路的边缘齐平没有毛边及线路锯齿现象，从而提高了印制线路板的电气性能；生产过程无污染，适合工业化生产。

主权项

一种用于印制线路板高密线路的干膜显影工艺，其特征在于，所述干膜显影工艺包括如下步骤：1)将干膜显影槽工作液完全排放后用自来水冲洗干净；2)继续用去离子水循环清洗；3)向干膜显影槽加入干膜显影剂水溶液，所述干膜显影剂包括碳酸钾，加热至28‑32℃；4)启动循环过滤泵；5)将待显影的印制线路已曝光的干膜板放入所述干膜显影剂中，喷淋浸泡；6)取出已显影印制线路板，用自来水清洗；7)热风吹干；以及8)转入图形电镀工序或内层蚀刻工序。