[发明专利]修复电路、使用它的半导体装置和半导体系统有效

专利信息
申请号: 201610218795.2 申请日: 2016-04-08
公开(公告)号: CN106548807B 公开(公告)日: 2020-12-08
发明(设计)人: 白荣铉 申请(专利权)人: 爱思开海力士有限公司
主分类号: G11C29/02 分类号: G11C29/02;G11C29/44
代理公司: 北京弘权知识产权代理事务所(普通合伙) 11363 代理人: 李少丹;毋二省
地址: 韩国*** 国省代码: 暂无信息
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摘要: 提供一种修复电路。修复电路可以包括锁存器阵列,锁存器阵列包括多个锁存器组。修复电路可以包括熔丝阵列,熔丝阵列包括多个熔丝组,且配置成在每个熔丝组中写入修复地址数据和锁存器地址数据,所述锁存器地址数据限定所述多个锁存器组之中的要储存修复地址数据的锁存器组的位置。修复电路可以包括第一解码器和第二解码器,第一解码器配置成使得写入在所述多个熔丝组之中的任何一个熔丝组中的数据输出,第二解码器配置成使得修复地址数据储存在所述多个锁存器组之中的与锁存器地址数据相对应的锁存器组中。
搜索关键词: 修复 电路 使用 半导体 装置 系统
【主权项】:
一种修复电路包括:锁存器阵列,包括多个锁存器组;熔丝阵列,包括多个熔丝组,且配置成:在每个熔丝组中写入修复地址数据和锁存器地址数据,所述锁存器地址数据限定所述多个锁存器组之中的要储存修复地址数据的锁存器组的位置;第一解码器,配置成使得写入在所述多个熔丝组之中的任何一个熔丝组中的数据被输出;以及第二解码器,配置成使得修复地址数据储存在所述多个锁存器组之中的与锁存器地址数据相对应的锁存器组中。
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