[发明专利]集成温度传感器结构在审
| 申请号： | 201610220538.2 | 申请日： | 2016-04-11 |
| 公开（公告）号： | CN107290074A | 公开（公告）日： | 2017-10-24 |
| 发明（设计）人： | 连颖 | 申请（专利权）人： | 成都锐成芯微科技股份有限公司 |
| 主分类号： | G01K7/01 | 分类号： | G01K7/01 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 610041 四川省成都市*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种集成温度传感器结构，包括产生的电流大小随温度变化成正比的正温电流源、与正温电流源相连的产生的电流大小随温度变化不变的零温电流源及与正温电流源与零温电流源相连的跨阻放大模块，所述正温电流源由两个三极管的BE结压差及第一电阻产生，所述零温电流源由基准电压及第二电阻产生，所述跨阻放大模块包括可调电阻及放大器，所述跨阻放大模块的输出端输出电压信号。本发明精度高、工艺依赖性低、测量范围宽、线性度好且输出范围可调节。 | ||
| 搜索关键词： | 集成 温度传感器 结构 | ||
【主权项】：
一种集成温度传感器结构，其特征在于：所述集成温度传感器结构包括产生的电流大小随温度变化成正比的正温电流源、与正温电流源相连的产生的电流大小随温度变化不变的零温电流源及与正温电流源与零温电流源相连的跨阻放大模块，所述正温电流源由两个三极管的BE结压差及第一电阻产生，所述零温电流源由基准电压及第二电阻产生，所述跨阻放大模块包括可调电阻及放大器，所述跨阻放大模块的输出端输出电压信号。
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