[发明专利]电子标签封装工艺在审
| 申请号： | 201610221458.9 | 申请日： | 2016-04-11 |
| 公开（公告）号： | CN105930894A | 公开（公告）日： | 2016-09-07 |
| 发明（设计）人： | 马洪伟;宋建强 | 申请（专利权）人： | 江苏普诺威电子股份有限公司 |
| 主分类号： | G06K19/077 | 分类号： | G06K19/077 |
| 代理公司： | 昆山四方专利事务所 32212 | 代理人： | 盛建德;张文婷 |
| 地址： | 215300 江苏省苏州市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种电子标签封装工艺，包括以下步骤：制作多个带天线线路的PCB板；在每一PCB板上通过点胶固定的方式，将一RFID芯片固定在每一所述PCB板的表面上；通过打金线连接的方式，将每一所述RFID芯片与其对应的PCB板通过金线连接在一起，形成多个RFID单元；采用整体封装的方式，将多个RFID单元的RFID芯片和金线，以及所述PCB板整体通过封装材料封装成一体；将每个所述RFID单元进行切割，形成单个的RFID成品。该电子标签封装工艺获得的电子标签耐高低温，耐酸碱，耐水、抗粉尘等更广的环境；使用方便，可以作为元件通用到各种领域；装料带后的产品，实现自动化组装，效率提高。 | ||
| 搜索关键词： | 电子标签 封装 工艺 | ||
【主权项】：
一种电子标签封装工艺，其特征在于，包括以下步骤：步骤1，制作多个带天线线路的PCB板；步骤2，在每一PCB板上通过点胶固定的方式，将一RFID芯片固定在每一所述PCB板的表面上；步骤3，通过打金线连接的方式，将每一所述RFID芯片与与其对应的PCB板通过金线连接在一起，形成多个RFID单元；步骤4，采用整体封装的方式，将多个RFID单元的RFID芯片和金线，以及所述PCB板整体通过封装材料封装成一体；步骤5，将每个所述RFID单元进行切割，形成单个的RFID成品。
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