[发明专利]导电球固定用掩模及其制造方法有效
申请号: | 201610222492.8 | 申请日: | 2016-04-12 |
公开(公告)号: | CN106057691B | 公开(公告)日: | 2017-09-12 |
发明(设计)人: | 谷口义博;千叶秀贵 | 申请(专利权)人: | 富来宝米可龙股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/60 | 分类号: | H01L21/60 |
代理公司: | 永新专利商标代理有限公司72002 | 代理人: | 安香子,黄剑锋 |
地址: | 日本埼玉县川*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | 提供导电球固定用掩模和导电球固定用掩模的制造方法。该导电球固定用掩模用于在基板或晶片上形成凸块,具有间隔件,并且不易损伤工件,所述间隔件的厚度在掩模整体上一定,且以面状、线状等多种设计图案形成,耐化学性、机械强度优异。使用聚酰亚胺等树脂制薄板作为形成间隔件的部件,在薄板,通过紫外线形成一定的设计图案的间隔件,贴附至利用电解电镀等制作的金属掩模上。或者,也可以在金属掩模上贴附树脂薄板的状态下,加工间隔件。 | ||
搜索关键词: | 导电 固定 用掩模 及其 制造 方法 | ||
【主权项】:
一种导电球固定用掩模,用于将导电球固定于以预定图案排列在工件的被固定面上的电极上,其特征在于,具备平板状的金属掩模和薄膜状的薄板;所述金属掩模具有以与所述电极相对应的图案形成于面内、且能够插通导电球的大小的开口;所述薄板具有由作为耐热耐化学树脂的聚酰亚胺构成的树脂层;在所述薄板的面内将该薄板以一定的设计图案切除而形成有间隔件,所述一定的设计图案为格子状、线状、面状或这些的组合;所述金属掩模和所述薄板以所述树脂层朝向表面侧、所述间隔件不阻塞所述开口的方式,通过由环氧树脂构成的热/压力硬化型的粘接薄板粘接;在所述间隔件的周围形成有空气槽。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造