[发明专利]一种电子封装塑胶材料及其制备方法

摘要

本发明提供了一种电子封装塑胶材料及其制备方法。由以下步骤制备而成：先将3-氨基丙基三乙氧基硅烷、γ-巯丙基三甲氧基硅烷、乙酸乙酯和丙酮混合搅拌，然后加入玻璃纤维和苎麻纤维，搅拌后静置，过滤，放入烘箱中烘干；将双酚F型环氧树脂、聚醚砜树脂、二氰二氨、二氯苯基二甲脲、乙撑双硬脂酰胺、硬脂酸丁酯、N,N-二甲基甲酰胺和异佛尔酮二胺混合，加热搅拌，然后加入上述处理过得纤维，继续搅拌，放入真空干燥箱中干燥，最后倒入模具中压制成型即得。本发明的电子封装塑胶材料具有良好的耐老化性能，同时力学性能佳，使用寿命长。

主权项

 一种电子封装塑胶材料，其特征在于：由以下成分以重量份制备而成：双酚F型环氧树脂40‑60份、聚醚砜树脂20‑30份、玻璃纤维5‑10份、苎麻纤维2‑5份、二氰二氨2‑5份、二氯苯基二甲脲1‑2份、乙撑双硬脂酰胺1‑2份、硬脂酸丁酯1‑3份、3‑氨基丙基三乙氧基硅烷1‑2份、γ‑巯丙基三甲氧基硅烷2‑4份、N,N‑二甲基甲酰胺1‑2份、异佛尔酮二胺1‑3份、乙酸乙酯20‑40份、丙酮20‑40份。