[发明专利]阻抗匹配方法、阻抗匹配器及半导体加工设备有效

专利信息
申请号: 201610223170.5 申请日: 2016-04-13
公开(公告)号: CN107293466B 公开(公告)日: 2019-05-31
发明(设计)人: 成晓阳;韦刚;卫晶;刘春明;苏恒毅 申请(专利权)人: 北京北方华创微电子装备有限公司
主分类号: H01J37/32 分类号: H01J37/32
代理公司: 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 代理人: 彭瑞欣;张天舒
地址: 100176 北*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 发明提供一种阻抗匹配方法、阻抗匹配器及半导体加工设备。阻抗匹配方法包括以下步骤:步骤S1,获取驱动机构的第一调节量;步骤S2,调节驱动机构的位置;步骤S3,获取驱动机构的实际位置;步骤S4,判断驱动机构的实际位置是否到达期望位置,若否,则获取所述驱动机构的第二调节量,并转至步骤S2;若是,则执行步骤S5;步骤S5,判断负载阻抗和射频电源的输出阻抗是否匹配,若是,则执行步骤S6;若否,则执行步骤S1;步骤S6,判断工艺是否结束,若否,则执行步骤S5,若是,则结束工艺。该阻抗匹配方法可避免匹配点漂移问题,从而提高阻抗匹配器的稳定性、可靠性和重复性。
搜索关键词: 阻抗匹配 方法 阻抗 配器 半导体 加工 设备
【主权项】:
1.一种阻抗匹配方法,通过驱动机构调节阻抗匹配器中可变阻抗的阻抗值以使负载阻抗和射频电源的输出阻抗匹配,其特征在于,包括以下步骤:步骤S1,获取所述驱动机构的第一调节量,所述第一调节量是指达到阻抗匹配时所述驱动机构期望位置与当前位置的距离差,其与所述可变阻抗的调节值相对应;步骤S2,调节所述驱动机构的位置;步骤S3,获取所述驱动机构的实际位置;步骤S4,判断所述驱动机构的实际位置是否到达所述期望位置,若否,则获取所述驱动机构的第二调节量,所述第二调节量是指所述驱动机构的实际位置与期望位置的距离差,然后转至步骤S2;若是,则执行步骤S5;步骤S5,判断所述负载阻抗和射频电源的输出阻抗是否匹配,若是,则执行步骤S6;若否,则执行步骤S1;步骤S6,判断工艺是否结束,若否,则执行步骤S5,若是,则结束工艺。
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