[发明专利]用于晶圆级封装件的互连结构及其形成方法

摘要

用于形成器件封装件的方法包括在多个管芯周围形成模塑料以及在管芯上方层压聚合物层。在形成模塑料时，管芯的顶面由膜层覆盖，并且聚合物层横向延伸超出管芯的边缘部分。该方法还包括在聚合物层中形成导电通孔，其中，导电通孔在管芯的一个的顶面处电连接至接触焊盘。本发明的实施例还涉及用于晶圆级封装件的互连结构及其形成方法。

主权项

一种器件封装件，包括：第一管芯和第二管芯，所述第一管芯的顶面与所述第二管芯的顶面相对于所述第一管芯的主表面垂直偏移；模塑料，沿着所述第一管芯和所述第二管芯的侧壁延伸，其中，所述模塑料的顶面的至少部分包括倾斜表面，并且所述顶面的部分位于所述第一管芯和所述第二管芯之间；聚合物层，与所述模塑料的顶面、所述第一管芯的顶面和所述第二管芯的顶面接触，其中，所述聚合物层的顶面齐平；以及第一导电部件，位于所述聚合物层中，其中，所述导电部件电连接至所述第一管芯。