[发明专利]电路部件的连接结构、连接方法以及连接材料有效
| 申请号： | 201610223757.6 | 申请日： | 2016-04-12 |
| 公开（公告）号： | CN106068059B | 公开（公告）日： | 2020-02-07 |
| 发明（设计）人： | 岸新;前田宪;境忠彦 | 申请（专利权）人： | 松下知识产权经营株式会社 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11;H05K3/34;H01B1/22 |
| 代理公司： | 11021 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 蒋亭 |
| 地址： | 日本国*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 电路部件的连接结构具有第1电路部件、第2电路部件和接合部。第1电路部件具有设有透明电极的第1主面。第2电路部件具有设有金属电极的第2主面。接合部介于第1主面与第2主面之间。接合部具有树脂部和焊料部。该焊料部将透明电极与金属电极电连接。透明电极包含含有铟和锡的氧化物，焊料部包含铋和铟。 | ||
| 搜索关键词： | 电路 部件 连接 结构 方法 以及 材料 | ||
【主权项】：
1.一种电路部件的连接结构，其具备：/n具有设有透明电极的第1主面的第1电路部件、/n具有设有金属电极的第2主面的第2电路部件、和/n介于所述第1主面与所述第2主面之间的接合部，/n所述接合部具有树脂部和焊料部，/n所述焊料部将所述透明电极与所述金属电极电连接，/n所述透明电极包含含有铟和锡的氧化物，/n所述焊料部包含铋和铟，/n所述电路部件的连接结构还具备：/n第1合金层，设置于所述透明电极与所述焊料部之间，包含铟和铋，且与所述焊料部不同。/n
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