[发明专利]一种对PCB设计方案进行检测的方法及装置有效
| 申请号： | 201610225163.9 | 申请日： | 2016-04-12 |
| 公开（公告）号： | CN105912783B | 公开（公告）日： | 2019-07-02 |
| 发明（设计）人： | 张得文;刘金凤;刘永哲 | 申请（专利权）人： | 山东浪潮人工智能研究院有限公司 |
| 主分类号： | G06F17/50 | 分类号： | G06F17/50 |
| 代理公司： | 济南信达专利事务所有限公司 37100 | 代理人： | 李世喆 |
| 地址： | 250100 山东省济南市高新*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种对PCB设计方案进行检测的方法及装置，该方法包括：确定所述PCB设计方案中待检测的供电铜箔；对所述供电铜箔上的各个过孔进行分类，确定不属于所述供电铜箔的目标过孔；根据所述目标过孔的面积及位置，获取所述供电铜箔能够承载的最大电流；将所述供电铜箔能够承载的最大电流与预设的目标电流进行对比，如果所述供电铜箔能够承载的最大电流大于或等于所述目标电流，判断所述PCB设计方案合格，否则判断所述PCB设计方案不合格。该装置包括：选择模块、识别模块、计算模块及判断模块；本方案能够提高对PCB设计方案进行检测的效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 pcb 设计方案 进行 检测 方法 装置 | ||
【主权项】：
1.一种对PCB设计方案进行检测的方法，其特征在于，包括：确定所述PCB设计方案中待检测的供电铜箔；对所述供电铜箔上的各个过孔进行分类，确定不属于所述供电铜箔的目标过孔；根据所述目标过孔的面积及位置，获取所述供电铜箔能够承载的最大电流；将所述供电铜箔能够承载的最大电流与预设的目标电流进行对比，如果所述供电铜箔能够承载的最大电流大于或等于所述目标电流，判断所述PCB设计方案合格，否则判断所述PCB设计方案不合格；所述对所述供电铜箔上的各个过孔进行分类，确定不属于所述供电铜箔的目标过孔包括：获取所述供电铜箔的边界，针对于所述边界内的每一个过孔，判断该过孔是否为用于连接电源或用电元器件的过孔，如果否，判断该过孔为不属于所述供电铜箔的目标过孔。
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