[发明专利]覆铜陶瓷基板的制造方法在审
| 申请号： | 201610226397.5 | 申请日： | 2016-04-13 |
| 公开（公告）号： | CN107295755A | 公开（公告）日： | 2017-10-24 |
| 发明（设计）人： | 任飞 | 申请（专利权）人： | 讯芯电子科技（中山）有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/20 | 分类号： | H05K3/20 |
| 代理公司： | 深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司44334 | 代理人： | 谢志为 |
| 地址： | 528437 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种覆铜陶瓷基板的制造方法，包括步骤将铜片冲压形成预定形状的铜线路板；将所述铜线路板与陶瓷基板贴合；通过直接铜接合将铜线路板与陶瓷基板烧结。本发明公开的覆铜陶瓷基板的制造方法简化了加工流程，取消了现有加工工艺中的贴膜、曝光、显影、蚀刻、去膜等步骤，减少了所需材料和设备的种类，提高了经济性；同时用冲压形成铜线路板取代蚀刻工艺，便于铜材回收利用，减轻了废水处理压力，环境友好；此外，冲压形成的铜线路板线路直立性佳，具有良好的隔离性能。 | ||
| 搜索关键词： | 陶瓷 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种覆铜陶瓷基板的制造方法，其特征在于，包括：S1、将铜片冲压形成预定形状的铜线路板；S2、将所述铜线路板与陶瓷基板贴合；S3、通过直接铜接合将铜线路板与陶瓷基板烧结。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于讯芯电子科技（中山）有限公司，未经讯芯电子科技（中山）有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201610226397.5/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：眼镜系统
- 下一篇：一种输电线路除冰装置
