[发明专利]半导体装置无效
| 申请号： | 201610227298.9 | 申请日： | 2016-04-13 |
| 公开（公告）号： | CN106531880A | 公开（公告）日： | 2017-03-22 |
| 发明（设计）人： | 大塚雅司 | 申请（专利权）人： | 株式会社东芝 |
| 主分类号： | H01L43/02 | 分类号： | H01L43/02;H01L43/08 |
| 代理公司： | 北京律盟知识产权代理有限责任公司11287 | 代理人： | 张世俊 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明的实施方式提供一种半导体装置，其既能抑制步骤数的增加，又能获得对半导体芯片的优异的磁屏蔽效果。实施方式的半导体装置具备衬底；磁阻存储器芯片，安装在衬底上；以及密封树脂层，将磁阻存储器芯片密封。磁阻存储器芯片具备磁阻存储器元件层；以及有机树脂层，以覆盖磁阻存储器元件层的至少一部分的方式设置，且含有磁性体粉末。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 | ||
【主权项】：
一种半导体装置，其特征在于具备：衬底；磁阻存储器芯片，安装在所述衬底上；以及密封树脂层，将所述磁阻存储器芯片密封；且所述磁阻存储器芯片具备：磁阻存储器元件层；以及有机树脂层，以覆盖所述磁阻存储器元件层的至少一部分的方式设置，且含有磁性体粉末。
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