[发明专利]低油离度导热硅脂组合物及其制备方法在审
| 申请号： | 201610227447.1 | 申请日： | 2016-04-13 |
| 公开（公告）号： | CN105838079A | 公开（公告）日： | 2016-08-10 |
| 发明（设计）人： | 谭奎;熊婷;雷震;涂程;车国勇;李步春;王有治 | 申请（专利权）人： | 成都硅宝科技股份有限公司 |
| 主分类号： | C08L83/07 | 分类号： | C08L83/07;C08L83/05;C08K13/06;C08K13/02;C08K5/05;C08K9/00;C08K3/22;C08K3/36;C08K3/08;C08G77/20 |
| 代理公司： | 四川省成都市天策商标专利事务所 51213 | 代理人： | 李静云 |
| 地址： | 610000 四*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种低油离度导热硅脂组合物及其制备方法，该低油离度导热硅脂组合物，包括下述重量份的组分：乙烯基硅油，30～40份；含氢硅油，0.1～1.0份；抑制剂，0.05～0.1份；铂‑乙烯基硅氧烷配合物，0.01～0.05份；导热填料，100～500份。该低油离度导热硅脂中的硅油不易迁移，油离度<0.05％(200℃，24h，HG/T 2502)，用于电子元器件，能起到长期稳定的散热作用，且不会由于硅油的迁移对电子元器件造成不良影响。 | ||
| 搜索关键词： | 低油离度 导热 组合 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种低油离度导热硅脂组合物，其特征在于包括下述重量份的组分：乙烯基硅油，30～40份；含氢硅油，0.1～1.0份；抑制剂，0.05～0.1份；铂‑乙烯基硅氧烷配合物，0.01～0.05份；导热填料，100～500份。
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