[发明专利]一种柔性基板制造方法及OLED器件制造方法和应用在审
申请号: | 201610227672.5 | 申请日: | 2016-04-13 |
公开(公告)号: | CN105845844A | 公开(公告)日: | 2016-08-10 |
发明(设计)人: | 赵云;张为苍;何基强 | 申请(专利权)人: | 信利半导体有限公司 |
主分类号: | H01L51/56 | 分类号: | H01L51/56 |
代理公司: | 广州粤高专利商标代理有限公司 44102 | 代理人: | 邓义华;陈卫 |
地址: | 516600 广*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明公开了一种柔性基板的制造方法,其包括以下步骤:步骤01、提供一硬质基板;于硬质基板上涂覆PI溶液,加热所述硬质基板以形成PI基板薄膜;步骤02、于所述PI基板薄膜上形成第一阻水层;步骤03、于所述第一阻水层上涂覆PI溶液,加热以形成PI缓冲薄膜;步骤04、循环步骤02、03至少一次;步骤05、在步骤04制得的PI缓冲薄膜上形成第二阻水层,获得柔性基板。本发明还公开了一种OLED器件的制造方法及应用。本发明通过将PI薄膜和无机防水层交替成阻水层,制作成可弯曲的柔性基板,其中PI薄膜既作为基材膜又作为缓冲层膜,此柔性基板具有可挠性好,防水率佳,制作工艺简单,极易用于批量生产等特点。 | ||
搜索关键词: | 一种 柔性 制造 方法 oled 器件 应用 | ||
【主权项】:
一种柔性基板的制造方法,其包括以下步骤:步骤01、提供一硬质基板;于硬质基板上涂覆PI溶液,加热所述硬质基板以形成PI基板薄膜;步骤02、于所述PI基板薄膜上形成第一阻水层;步骤03、于所述第一阻水层上涂覆PI溶液,加热以形成PI缓冲薄膜;步骤04、循环步骤02、03至少一次;步骤05、在步骤04制得的PI缓冲薄膜上形成第二阻水层,获得柔性基板。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L51-00 使用有机材料作有源部分或使用有机材料与其他材料的组合作有源部分的固态器件;专门适用于制造或处理这些器件或其部件的工艺方法或设备
H01L51-05 .专门适用于整流、放大、振荡或切换且并具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒的;具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒的电容器或电阻器
H01L51-42 .专门适用于感应红外线辐射、光、较短波长的电磁辐射或微粒辐射;专门适用于将这些辐射能转换为电能,或者适用于通过这样的辐射进行电能的控制
H01L51-50 .专门适用于光发射的,如有机发光二极管
H01L51-52 ..器件的零部件
H01L51-54 .. 材料选择
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