[发明专利]一种柔性基板制造方法及OLED器件制造方法和应用在审

专利信息
申请号: 201610227672.5 申请日: 2016-04-13
公开(公告)号: CN105845844A 公开(公告)日: 2016-08-10
发明(设计)人: 赵云;张为苍;何基强 申请(专利权)人: 信利半导体有限公司
主分类号: H01L51/56 分类号: H01L51/56
代理公司: 广州粤高专利商标代理有限公司 44102 代理人: 邓义华;陈卫
地址: 516600 广*** 国省代码: 广东;44
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 发明公开了一种柔性基板的制造方法,其包括以下步骤:步骤01、提供一硬质基板;于硬质基板上涂覆PI溶液,加热所述硬质基板以形成PI基板薄膜;步骤02、于所述PI基板薄膜上形成第一阻水层;步骤03、于所述第一阻水层上涂覆PI溶液,加热以形成PI缓冲薄膜;步骤04、循环步骤02、03至少一次;步骤05、在步骤04制得的PI缓冲薄膜上形成第二阻水层,获得柔性基板。本发明还公开了一种OLED器件的制造方法及应用。本发明通过将PI薄膜和无机防水层交替成阻水层,制作成可弯曲的柔性基板,其中PI薄膜既作为基材膜又作为缓冲层膜,此柔性基板具有可挠性好,防水率佳,制作工艺简单,极易用于批量生产等特点。
搜索关键词: 一种 柔性 制造 方法 oled 器件 应用
【主权项】:
一种柔性基板的制造方法,其包括以下步骤:步骤01、提供一硬质基板;于硬质基板上涂覆PI溶液,加热所述硬质基板以形成PI基板薄膜;步骤02、于所述PI基板薄膜上形成第一阻水层;步骤03、于所述第一阻水层上涂覆PI溶液,加热以形成PI缓冲薄膜;步骤04、循环步骤02、03至少一次;步骤05、在步骤04制得的PI缓冲薄膜上形成第二阻水层,获得柔性基板。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于信利半导体有限公司,未经信利半导体有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201610227672.5/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top