[发明专利]一种低剖面宽带双极化天线有效

专利信息
申请号: 201610228147.5 申请日: 2016-04-13
公开(公告)号: CN105789875B 公开(公告)日: 2019-03-01
发明(设计)人: 连瑞娜;尹应增;杨赵;唐朝阳;张慈磊 申请(专利权)人: 西安电子科技大学
主分类号: H01Q1/38 分类号: H01Q1/38;H01Q1/36;H01Q1/50;H01Q13/10
代理公司: 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350 代理人: 汤东凤
地址: 710071 陕西省*** 国省代码: 陕西;61
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摘要: 发明公开了一种低剖面宽带双极化天线,所述低剖面宽带双极化天线包括:方形天线、泡沫、人工磁导体;所述方形天线放置在泡沫上方,所述泡沫填充在方形天线和人工磁导体中间,所述人工磁导体紧贴泡沫下表面放置。本发明采用平面的馈电结构,结构简单,容易加工和制作;在贴片天线上刻蚀了阶梯状缝隙和三角形缝隙,并采用阶梯状的微带线对天线进行馈电,从而改善了天线的阻抗匹配带宽;采用人工磁导体取代了金属地板,使天线的剖面高度由原来的0.25λ降低到0.1λ,同时抑制了双极化缝隙天线的后向辐射,提高了天线的前后比。而天线的工作带宽、交叉极化和隔离度并未因为天线剖面的降低而受到明显的影响。
搜索关键词: 一种 剖面 宽带 极化 天线
【主权项】:
1.一种低剖面宽带双极化天线,其特征在于,所述低剖面宽带双极化天线包括:方形天线、泡沫、人工磁导体;所述方形天线放置在泡沫上方,所述泡沫填充在方形天线和人工磁导体中间,所述人工磁导体紧贴泡沫下表面放置;所述方形天线包括:辐射贴片、方形介质板、第一馈电微带线、第二馈电微带线、用于连接馈电微带线和辐射贴片的第一金属柱和用于连接馈电微带线和辐射贴片的第二金属柱组成;所述方形介质板上表面印制有金属辐射贴片,金属辐射贴片上蚀刻有4个相同的缝隙,在方形介质板的下表面印制有相互垂直的阶梯状的第一馈电微带线、第二馈电微带线;泡沫和方形介质板中间用粘合剂粘合;所述缝隙由比较窄的长方形缝隙、三角形缝隙、较宽的长方形缝隙和位于较宽的长方形缝隙末端的第一圆形缝隙、第二圆形缝隙组成;所述第一馈电微带线由长方形的第一微带线和第二微带线组成;所述第二馈电微带线由长方形的第三微带线和第四微带线组成;所述第一金属柱是用来连接第二微带线和第一金属条带,所述第二金属柱是用来连接第四微带线和第二金属条带。
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