[发明专利]压模的制法及用以制作压模的治具在审
申请号: | 201610230113.X | 申请日: | 2016-04-14 |
公开(公告)号: | CN106409693A | 公开(公告)日: | 2017-02-15 |
发明(设计)人: | 鲍朱鹏;刘毓凡 | 申请(专利权)人: | 和椿科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/56 | 分类号: | H01L21/56 |
代理公司: | 北京戈程知识产权代理有限公司11314 | 代理人: | 程伟,王锦阳 |
地址: | 中国台湾*** | 国省代码: | 台湾;71 |
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摘要: | 一种压模的制法及用以制作压模的治具,该治具包括本体、多个模仁块与盖板,该本体具有相对的第一表面与第二表面以及形成于该第一表面的第一凹槽与位于该第一凹槽的底面的多个第二凹槽,该模仁块具有一凹凸表面,且用以对应设于各该第二凹槽的底面上并外露该凹凸表面于该第一凹槽,该盖板具有一对应该第一凹槽的开口端的凸部,供该盖板盖设于该第一表面上后藉该凸部对应封闭该第一凹槽的开口端。本发明所制作的压模的制作时间较短且成本较低,于压印时并具有较高的接触效率。 | ||
搜索关键词: | 制法 用以 制作 | ||
【主权项】:
一种用以制作压模的治具,其特征为,该治具包括:本体,其具有相对的第一表面与第二表面以及形成于该第一表面的第一凹槽与多个第二凹槽,其中,该第一凹槽具有底面及相对的开口端,且该多个第二凹槽形成于该第一凹槽的底面;多个模仁块,其对应设于各该第二凹槽的底面上,且各该模仁块具有一外露于该第一凹槽的凹凸表面;以及盖板,其具有一对应该第一凹槽的开口端的凸部,供该盖板盖设于该本体的第一表面上后藉该凸部对应封闭该第一凹槽的开口端。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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