[发明专利]一种激光钻孔装置及方法在审
| 申请号： | 201610230272.X | 申请日： | 2016-04-14 |
| 公开（公告）号： | CN107309556A | 公开（公告）日： | 2017-11-03 |
| 发明（设计）人： | 方志鑫;吴超森;李强;翟学涛;杨朝辉;高云峰 | 申请（专利权）人： | 大族激光科技产业集团股份有限公司;深圳市大族数控科技有限公司 |
| 主分类号： | B23K26/38 | 分类号： | B23K26/38;B23K26/064;B23K26/70 |
| 代理公司： | 北京天奇智新知识产权代理有限公司11340 | 代理人： | 汪琳琳 |
| 地址： | 518000 广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供一种激光钻孔装置及方法，该装置包括激光器、第一反射镜、第二反射镜、光束整形系统、振镜扫描聚焦系统、加工工件PCB板和加工平台；所述加工工件PCB板设置于加工平台上，振镜扫描聚焦系统位于所述加工工件PCB板上方；第一反射镜、光束整形系统和第二反射镜由上至下同轴设置，并位于振镜扫描聚焦系统的一侧，第二反射镜与振镜扫描聚焦系统沿同一水平轴线布置；激光器沿同一水平轴线设置在第一反射镜的一侧。本发明的优点是利用光束整形系统消除了高斯激光对PCB板钻孔边缘切屑力量不够容易形成残胶的影响，实现高精度、高品质的钻孔效果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 激光 钻孔 装置 方法 | ||
【主权项】：
一种激光钻孔装置，其特征在于：包括激光器(10)、第一反射镜(21)、第二反射镜(22)、光束整形系统(30)、振镜扫描聚焦系统、加工工件PCB板(80)和加工平台(90)；所述加工工件PCB板(80)设置于加工平台(90)上，振镜扫描聚焦系统位于所述加工工件PCB板(80)上方；第一反射镜(21)、光束整形系统(30)和第二反射镜(22)由上至下同轴设置，并位于振镜扫描聚焦系统的一侧，第二反射镜(22)与振镜扫描聚焦系统沿同一水平轴线布置；激光器(10)沿同一水平轴线设置在第一反射镜(21)的一侧；所述激光器(10)用于射出高斯激光，第一反射镜(21)用于将高斯激光反射至光束整形系统(30)，所述光束整形系统(30)用于将高斯激光整形成平顶光束后射入到第二反射镜(22)，第二反射镜(22)用于将平顶光束反射至振镜扫描聚焦系统；振镜扫描聚焦系统用于将平顶光束聚焦成加工光斑后，通过光斑对加工平台(90)上的加工工件PCB板(80)进行钻孔加工。
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