[发明专利]一种全彩LED封装结构有效
申请号: | 201610231116.5 | 申请日: | 2016-04-14 |
公开(公告)号: | CN105805574B | 公开(公告)日: | 2019-01-25 |
发明(设计)人: | 洪汉忠;许长征 | 申请(专利权)人: | 宏齐光电子(深圳)有限公司 |
主分类号: | F21K9/20 | 分类号: | F21K9/20;F21V3/04;F21V19/00;G09F19/00;F21Y115/10 |
代理公司: | 北京鼎佳达知识产权代理事务所(普通合伙) 11348 | 代理人: | 侯蔚寰 |
地址: | 518108 广东省深圳市宝安区石*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明公开了一种全彩LED灯封装结构,它包括内胶坝、外胶坝,内胶坝、外胶坝之间的间隙处设置全彩LED灯,内胶坝设置全彩LED灯,使整个全彩LED灯分两个部分照明,一个是向上的照明,一个是向侧边的照明,在外胶坝上设置有热敏感应图案,通过LED灯的发热,使热敏感应图案显示,显示出来的图案包括路引文字、人文风景,路引文字用于显示前方路段的名称;人文风景显示城市特有的风景图案,LED灯不仅能够照明,而且能够增加美观。本发明的注胶孔有两个,通过上部开注胶孔,不会使LED封装胶出现气泡、杂质,封装胶均匀的铺满整个腔体。 | ||
搜索关键词: | 一种 全彩 led 封装 结构 | ||
【主权项】:
1.一种全彩LED封装结构,其特征在于,所述LED封装结构包括:置于最底面的基板(11);外胶坝(1),所述外胶坝(1)四面为梯形,上底边为小边,在外胶坝(1)上部边缘设置有一圈内凹弧面槽(8),所述内凹弧面槽(8)为透明色,在外胶坝(1)的四个梯形面上,涂有热敏感应图案;内胶坝(9),所述内胶坝(9)置于外胶坝(1)内部,其外部的四个面为长方形面,该长方形面垂直基板(11),内胶坝(9)内部的四个面为斜面,该斜面为反光面;在内胶坝(9)内的基板(11)上,设置有内全彩LED灯组(4);在外胶坝(1)与内胶坝(9)之间、基板(11)表面,设置有外全彩LED灯组(10);所述内胶坝(9)上端面与外胶坝(11)上端面连接,连接处为一四方形的环形凹面,在该环形凹面上,设置有两个注胶孔,分别是内LED注胶孔(7)、外LED注胶孔(2);所述内胶坝(9)内部斜面与基板(11)的连接处,设置有二条引胶槽(3),该引胶槽(3)靠近内LED注胶孔(7)的一端,设置有内引胶孔(6),该内引胶孔(6)与内LED注胶孔(7)连通;所述外LED注胶孔(2)连通内胶坝(9)与外胶坝(1)之间的空腔;所述外胶坝(1)四个梯形面为透明色,在其表面涂有的热敏感应图案包括:路引文字,用于显示前方路段的名称;人文风景,显示城市特有的风景图案。
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