[发明专利]半导体器件有效
| 申请号： | 201610232263.4 | 申请日： | 2016-04-14 |
| 公开（公告）号： | CN106560894B | 公开（公告）日： | 2020-12-29 |
| 发明（设计）人： | 李蓥旭 | 申请（专利权）人： | 爱思开海力士有限公司 |
| 主分类号： | G11C11/40 | 分类号： | G11C11/40 |
| 代理公司： | 北京弘权知识产权代理事务所(普通合伙) 11363 | 代理人： | 李少丹;许伟群 |
| 地址： | 韩国*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 一种半导体器件包括温度码锁存电路和周期选择电路。温度码锁存电路将具有与内部温度相对应的逻辑电平组合的计数码锁存，以将锁存的计数码输出作为温度码。周期选择电路响应于温度码来选择刷新信号的周期。刷新信号根据内部温度变化的周期变化速率在第一温度区间内通过第一梯度选择信号来控制，以及在第二温度区间内通过第二梯度选择信号来控制。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体器件 | ||
【主权项】：
一种半导体器件，包括：温度码锁存电路，适用于将具有与内部温度相对应的逻辑电平组合的计数码锁存，以将锁存的计数码输出作为温度码；以及周期选择电路，适用于响应于温度码来选择刷新信号的周期，其中，刷新信号根据内部温度变化的周期变化速率在第一温度区间期间通过第一梯度选择信号来控制，以及在第二温度区间期间通过第二梯度选择信号来控制。
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