[发明专利]一种终端的耳机插座有效
| 申请号： | 201610232451.7 | 申请日： | 2016-04-14 |
| 公开（公告）号： | CN105872873B | 公开（公告）日： | 2019-02-12 |
| 发明（设计）人： | 王松奇;张伟健 | 申请（专利权）人： | 北京科睿科技有限公司 |
| 主分类号： | H04R1/10 | 分类号： | H04R1/10 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 杨炳财;屈慧丽 |
| 地址： | 100165 北京市丰台区*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种终端的耳机插座，用于实现装配空间受限时耳机插座的安装，该包边件包括：L型电路板、热熔柱和插座本体，通过使所述热熔柱热熔产生形变，以使L型电路板和终端的壳体固定连接，所述插座本体和所述L型电路板固定连接。本实施例提供了一种终端的耳机插座，解决了当插座本体装配空间受限，同时要求较高安装效率的条件下，插座本体的安装固定问题，而且因为不使用螺钉，所以降低了安装成本提升了安装效率，此外，产品因为不使用螺钉导致重量相对减轻。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 终端 耳机 插座 | ||
【主权项】：
1.一种终端的耳机插座，其特征在于，包括：L型电路板、热熔柱和插座本体；所述L型电路板包括垂直设置的壳体固定部和插座固定部；所述壳体固定部上设置有至少一个热熔固定孔；所述热熔柱的下端部连接终端的壳体，所述热熔柱的上端部穿越并伸出所述热熔固定孔；通过使所述热熔柱热熔产生形变，以使所述壳体固定部和所述壳体固定连接；所述插座本体的下表面和所述插座固定部的下表面齐平；所述插座本体的下表面的中部凸出有耳机插孔；所述壳体上设置有与所述耳机插孔相匹配的耳机插头定位通孔，用于安置所述耳机插孔；所述插座本体的左侧表面和所述插座固定部的右侧表面固定连接。
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