[发明专利]晶圆涂布系统与晶片封装体的制备方法有效
| 申请号： | 201610235850.9 | 申请日： | 2016-04-15 |
| 公开（公告）号： | CN106067431B | 公开（公告）日： | 2018-11-30 |
| 发明（设计）人： | 陈语同;苏冠群;许传进;陈键辉;叶晓岚;何彦仕 | 申请（专利权）人： | 精材科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/56 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇 |
| 地址： | 中国台湾桃园市中*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种晶圆涂布系统与晶片封装体的制备方法。该晶圆涂布系统包含一晶圆底座、一流动性绝缘材料喷洒装置以及一晶圆倾斜升降销。晶圆底座具有一承载部与一旋转部，承载部装设于旋转部上，并用以承载一晶圆，且旋转部用以相对于一预定轴旋转。流动性绝缘材料喷洒装置位于晶圆底座上方，用以喷洒一流动性绝缘材料至晶圆，而晶圆倾斜升降销设置使晶圆与重力方向夹一第一锐角。本发明不仅提升了晶片封装体的绝缘性，还能够避免后续形成的导电层产生断线。 | ||
| 搜索关键词： | 晶圆涂布 系统 晶片 封装 制备 方法 | ||
【主权项】：
1.一种晶圆涂布系统，其特征在于，包含：晶圆底座，具有承载部与旋转部，该承载部装设于该旋转部上，并用以承载晶圆，且该旋转部用以相对于预定轴旋转；流动性绝缘材料喷洒装置，位于该晶圆底座上方，用以喷洒流动性绝缘材料至该晶圆；以及晶圆倾斜升降销，设置使该晶圆与重力方向夹第一锐角。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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