[发明专利]一种晶体管加工用真空镀膜机在审
| 申请号： | 201610235862.1 | 申请日： | 2016-04-15 |
| 公开（公告）号： | CN105810560A | 公开（公告）日： | 2016-07-27 |
| 发明（设计）人： | 达令;项钰 | 申请（专利权）人： | 安庆市晶科电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/02 | 分类号： | H01L21/02;H01L21/687 |
| 代理公司： | 合肥市长远专利代理事务所(普通合伙) 34119 | 代理人： | 程笃庆;黄乐瑜 |
| 地址： | 246500 安徽省*** | 国省代码： | 安徽;34 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种晶体管加工用真空镀膜机，罩体底部设有密封结构且通过所述密封结构与底座形成密封空间，抽真空机构用于对所述密封空间抽真空，转架位于所述密封空间内且通过转轴可转动安装在支架上，驱动机构通过驱动齿轮驱动转架围绕转轴旋转，转架上设有沿以转轴为中心的圆周分布的多个工件位，喷镀机构位于所述密封空间内且位于工件架下方。本发明提出的晶体管加工用真空镀膜机，结构设计合理，在喷镀时，驱动机构驱动转架旋转，同时拨动件通过拨动凸起驱动工件夹具旋转，从而保证工件喷镀均匀，大大提高喷镀效果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 晶体管 工用 真空镀膜 | ||
【主权项】：
一种晶体管加工用真空镀膜机，其特征在于，包括：底座(1)、罩体(2)、支架(3)、转架(4)、喷镀机构、驱动机构、抽真空机构；罩体(2)设置在底座(1)上，罩体(2)底部设有密封结构且通过所述密封结构与底座(1)形成密封空间，抽真空机构用于对所述密封空间抽真空；支架(3)位于所述密封空间内，转架(4)中部设有转轴且通过所述转轴可转动安装在支架(3)上，转架(4)外周设有第一齿部，驱动机构的输出端设有驱动齿轮(6)，驱动齿轮(6)与所述第一齿部啮合，驱动机构通过驱动齿轮(6)驱动转架(4)围绕转轴旋转，转架(4)上设有工件架(7)，工件架(7)上设有沿以转轴为中心的圆周分布的多个工件位；喷镀机构位于所述密封空间内且位于工件架(7)下方，喷镀机构用于对工件位上的工件喷镀。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于安庆市晶科电子有限公司，未经安庆市晶科电子有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201610235862.1/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
