[发明专利]一种芳腈基聚合物及其制备方法在审
| 申请号： | 201610236871.2 | 申请日： | 2016-04-15 |
| 公开（公告）号： | CN106046360A | 公开（公告）日： | 2016-10-26 |
| 发明（设计）人： | 危仁波;童利芬;汪佳玲;刘孝波 | 申请（专利权）人： | 电子科技大学 |
| 主分类号： | C08G65/48 | 分类号： | C08G65/48;C08G65/40;C08J5/18;C08L71/10 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 611731 四川省成*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种芳腈基聚合物及其制备方法，属于特种高分子材料领域。该芳腈基聚合物的主链为聚芳醚骨架，末端由邻苯二甲腈封端。该芳腈基聚合物的制备方法是先由过量的二元酚与二卤取代苯进行缩合聚合反应得到羟基封端的芳腈基聚合物，然后再与邻苯二甲腈反应得到邻苯二甲腈封端的芳腈基聚合物。该芳腈基聚合物末端的邻苯二甲腈可以发生无体积收缩的交联反应，使该聚合物在交联反应之前实现热塑性加工，而在交联反应之后又可具有媲美热固型树脂的性能。该芳腈基聚合物具有良好的耐热性能，其玻璃化转变温度可达300‑400℃，初始分解温度达500‑600℃。该芳腈基聚合物可以作为耐高温结构材料、阻燃材料应用于航空、航天领域。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芳腈基 聚合物 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
一种芳腈基聚合物及其制备方法，其特征在于：该芳腈基聚合物的主链为聚芳醚骨架，末端由邻苯二甲腈封端，其结构式为式Ⅰ所示：![]()
式Ⅰ。
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