[发明专利]晶圆放置装置及放置晶圆的方法在审
| 申请号： | 201610239031.1 | 申请日： | 2016-04-18 |
| 公开（公告）号： | CN107305856A | 公开（公告）日： | 2017-10-31 |
| 发明（设计）人： | 年四军;简子杰;李小金;董攀林 | 申请（专利权）人： | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司;中芯国际集成电路制造(北京)有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/673 | 分类号： | H01L21/673 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司11227 | 代理人： | 高静,吴敏 |
| 地址： | 201203 *** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 一种晶圆放置装置及放置晶圆的方法，其中晶圆放置装置包括盒体，所述盒体侧壁设置有多组卡槽，所述卡槽适于固定待放置的晶圆，所述卡槽具有晶圆输入端；引导装置，所述引导装置包含多组引导槽，所述引导槽适于对接于所述晶圆输入端，各组引导槽适于和所对接的卡槽位于同一层。所述晶圆放置装置包括引导装置，晶圆能够通过引导装置中的引导槽滑入卡槽中，能够避免人工放置晶圆到晶圆放置装置中的过程中发生刮伤。 | ||
| 搜索关键词： | 放置 装置 方法 | ||
【主权项】：
一种晶圆放置装置，其特征在于，包括：盒体，所述盒体侧壁设置有多组卡槽，所述卡槽适于固定待放置的晶圆，所述卡槽具有晶圆输入端；引导装置，所述引导装置包含多组引导槽，所述引导槽适于对接于所述晶圆输入端，各组引导槽适于和所对接的卡槽位于同一层。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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