[发明专利]反应腔室在审
申请号: | 201610239112.1 | 申请日: | 2016-04-18 |
公开(公告)号: | CN107305853A | 公开(公告)日: | 2017-10-31 |
发明(设计)人: | 常大磊 | 申请(专利权)人: | 北京北方华创微电子装备有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/687 |
代理公司: | 北京天昊联合知识产权代理有限公司11112 | 代理人: | 彭瑞欣,张天舒 |
地址: | 100176 北*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本发明提供一种反应腔室,包括基座、基座升降机构、机械压环和支撑件,其中,基座用于承载晶片。基座升降机构用于驱动基座上升至工艺位置或者下降至装卸位置。机械压环用于在基座位于工艺位置时将晶片固定在基座上。支撑件用于在基座离开工艺位置时支撑机械压环。机械压环包括由上而下依次设置的遮挡环、压环和定位环,压环用于在基座位于工艺位置时,压住晶片上表面的边缘区域。定位环与支撑件相互配合,以使二者的位置相对固定。遮挡环用于遮挡压环和定位环暴露在反应腔室中的表面。本发明提供的反应腔室,其不仅可以避免机械压环的温度过高,还可以降低机械压环与基座之间的位置偏差,从而可以使晶片受力均匀,降低了碎片或卡滞的风险。 | ||
搜索关键词: | 反应 | ||
【主权项】:
一种反应腔室,包括基座、基座升降机构、机械压环和支撑件,其中,所述基座用于承载晶片;所述基座升降机构用于驱动所述基座上升至工艺位置或者下降至装卸位置;所述机械压环用于在所述基座位于所述工艺位置时将所述晶片固定在所述基座上;所述支撑件用于在所述基座离开所述工艺位置时支撑所述机械压环;其特征在于,所述机械压环包括由上而下依次设置的遮挡环、压环和定位环,其中,所述压环用于在所述基座位于所述工艺位置时,压住所述晶片上表面的边缘区域;所述定位环与所述支撑件相互配合,以使二者的位置相对固定;所述遮挡环用于遮挡所述压环和所述定位环暴露在所述反应腔室中的表面。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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