[发明专利]一种柔性显示基板的半切割损伤检测方法和制作方法有效
申请号: | 201610239334.3 | 申请日: | 2016-04-18 |
公开(公告)号: | CN105679808B | 公开(公告)日: | 2019-04-16 |
发明(设计)人: | 高涛 | 申请(专利权)人: | 京东方科技集团股份有限公司 |
主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32;H01L21/66;H01L21/78 |
代理公司: | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人: | 黄灿;胡影 |
地址: | 100015 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本发明提供一种柔性显示基板及其半切割损伤检测方法和制作方法,该柔性显示基板包括:柔性基板,设置于所述柔性基板上的显示器件膜层,覆盖所述显示器件膜层的保护膜层,以及不透光的检测图形,所述检测图形位于所述保护膜层与所述显示器件膜层之间,与用于对所述保护膜层进行半切割的切割线的位置相对应,所述检测图形的宽度大于所述切割线的宽度。在使用半切割工艺沿切割线对保护膜层进行切割后,可在柔性显示基板的一侧采用光线照射检测图形对应位置,并检测检测图形的透光程度,根据检测图形的透光程度,判定半切割工艺是否对下层的显示器件膜层造成损伤,从而可以快速准确地确定半切割工艺的工艺条件。 | ||
搜索关键词: | 一种 柔性 显示 及其 切割 损伤 检测 方法 制作方法 | ||
【主权项】:
1.一种柔性显示基板的半切割损伤检测方法,其特征在于,所述柔性显示基板包括:柔性基板,设置于所述柔性基板上的显示器件膜层,以及覆盖所述显示器件膜层的保护膜层,还包括:不透光的检测图形,位于所述保护膜层与所述显示器件膜层之间,与用于对所述保护膜层进行半切割的切割线的位置相对应,所述检测图形的宽度大于所述切割线的宽度,所述方法包括:获取完成半切割工艺后的柔性显示基板;从所述柔性显示基板的一侧照射光线;获取所述检测图形位置处的光线透过信息;根据所述光线透过信息,判断所述柔性显示基板的损伤程度。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
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