[发明专利]一种柔性显示基板的半切割损伤检测方法和制作方法有效

专利信息
申请号: 201610239334.3 申请日: 2016-04-18
公开(公告)号: CN105679808B 公开(公告)日: 2019-04-16
发明(设计)人: 高涛 申请(专利权)人: 京东方科技集团股份有限公司
主分类号: H01L27/32 分类号: H01L27/32;H01L21/66;H01L21/78
代理公司: 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 代理人: 黄灿;胡影
地址: 100015 *** 国省代码: 北京;11
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摘要: 发明提供一种柔性显示基板及其半切割损伤检测方法和制作方法,该柔性显示基板包括:柔性基板,设置于所述柔性基板上的显示器件膜层,覆盖所述显示器件膜层的保护膜层,以及不透光的检测图形,所述检测图形位于所述保护膜层与所述显示器件膜层之间,与用于对所述保护膜层进行半切割的切割线的位置相对应,所述检测图形的宽度大于所述切割线的宽度。在使用半切割工艺沿切割线对保护膜层进行切割后,可在柔性显示基板的一侧采用光线照射检测图形对应位置,并检测检测图形的透光程度,根据检测图形的透光程度,判定半切割工艺是否对下层的显示器件膜层造成损伤,从而可以快速准确地确定半切割工艺的工艺条件。
搜索关键词: 一种 柔性 显示 及其 切割 损伤 检测 方法 制作方法
【主权项】:
1.一种柔性显示基板的半切割损伤检测方法,其特征在于,所述柔性显示基板包括:柔性基板,设置于所述柔性基板上的显示器件膜层,以及覆盖所述显示器件膜层的保护膜层,还包括:不透光的检测图形,位于所述保护膜层与所述显示器件膜层之间,与用于对所述保护膜层进行半切割的切割线的位置相对应,所述检测图形的宽度大于所述切割线的宽度,所述方法包括:获取完成半切割工艺后的柔性显示基板;从所述柔性显示基板的一侧照射光线;获取所述检测图形位置处的光线透过信息;根据所述光线透过信息,判断所述柔性显示基板的损伤程度。
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