[发明专利]一种传感器固设结构有效
申请号: | 201610239387.5 | 申请日: | 2016-04-18 |
公开(公告)号: | CN105788962B | 公开(公告)日: | 2018-12-14 |
发明(设计)人: | 龙克文;邱智鹏 | 申请(专利权)人: | 佛山市川东磁电股份有限公司;佛山市程显科技有限公司 |
主分类号: | H01H37/76 | 分类号: | H01H37/76 |
代理公司: | 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350 | 代理人: | 肖平安 |
地址: | 528513 广东省佛山*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | 本发明涉及热敏传感器技术领域,具体指一种传感器固设结构。包括感温罩、热敏电阻、热熔断体以及弹簧,所述感温罩呈下端开口的筒形结构设置,感温罩内设有与其上端导热面平行的固设板,固设板与感温罩的内缘匹配设置;所述热敏电阻和热熔断体固定设置在固设板的上端面上,且热敏电阻和热熔断体的外缘均与感温罩上端导热面抵触设置;所述固设板的下端面上设有固定位,弹簧穿设于感温罩内且弹簧的上端与固定位配合连接。本发明结构合理,固设板将热敏电阻和热熔断体一体设置在感温罩内,并通过内置的弹簧使其一体联动,具有更好的动作灵敏性;热敏电阻和双熔断体并列一体设置,方便引线直接引出,热传导性好、体积更小。 | ||
搜索关键词: | 一种 传感器 结构 | ||
【主权项】:
1.一种传感器固设结构,包括感温罩(1)、热敏电阻(3)、热熔断体(4)以及弹簧(5),其特征在于:所述感温罩(1)呈下端开口的筒形结构设置,感温罩(1)内设有与其上端导热面平行的固设板(2),固设板(2)与感温罩(1)的内缘匹配设置;所述热敏电阻(3)和热熔断体(4)固定设置在固设板(2)的上端面上,且热敏电阻(3)和热熔断体(4)的外缘均与感温罩(1)上端导热面抵触设置;所述固设板(2)的下端面上设有固定位(21),弹簧(5)穿设于感温罩(1)内且弹簧(5)的上端与固定位(21)配合连接;所述固设板(2)的两侧均设有穿线缺口且穿线缺口处向下延伸有固线板(26),固线板(26)与对应侧的感温罩(1)内壁之间形成穿线通道,热敏电阻(3)和热熔断体(4)两端的引出线分别穿设于对应的穿线通道内;所述弹簧(5)竖直穿设于固设板(2)内,且弹簧(5)垂直固设板(2)底面做伸缩形变动作;所述固设板(2)的上端面上设有夹持支架,热敏电阻(3)和热熔断体(4)分别设置在夹持支架上;所述夹持支架包括支撑隔板(22),支撑隔板(22)上设有固定槽(23),热敏电阻(3)穿设于固定槽(23)上;所述支撑隔板(22)两侧的固设板(2)上均设有定位槽(24),定位槽(24)内设有热熔断体(4),热熔断体(4)与热敏电阻(3)的上外缘相互平齐设置;所述定位槽(24)内填充有隔离热熔断体(4)和热敏电阻(3)的绝缘胶,定位槽(24)两端填充有固设热熔断体(4)引线的密封胶。
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