[发明专利]基桩施工方法及基桩结构有效

专利信息
申请号: 201610240396.6 申请日: 2016-04-18
公开(公告)号: CN105735335B 公开(公告)日: 2018-05-04
发明(设计)人: 李琰;刘健;张博 申请(专利权)人: 上海建工五建集团有限公司
主分类号: E02D27/12 分类号: E02D27/12
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 200120 上海*** 国省代码: 上海;31
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摘要: 本申请提供了一种基桩施工方法和基桩施工结构,本申请所述基桩施工方法及基桩结构,通过优化逐级采用挖接桩孔、原基桩与接桩连接部位预处理、接桩与原基桩钢筋锚入处理及接桩混凝土层施工顺序,简化了在桩基础标高变更的接桩过程,消除了施工过程中的安全隐患,加快了施工进度,降低施工成本。通过高承台形式接桩施工技术处理,使原基桩的偏心、接桩与原基桩结合部位易出现渗漏、钢筋腐蚀、应力集中等问题得到很好的解决,从而消除了对结构安全和使用的影响。
搜索关键词: 施工 方法 结构
【主权项】:
一种基桩施工方法,其特征在于,所述基桩施工方法用于桩基础标高变更后的施工,所述基桩施工方法包括:在原基桩上方分多次开挖土方,并在每次开挖土方后浇筑混凝土护壁,直到开挖至所述原基桩的桩顶标高以下,以形成接桩孔;对所述原基桩的桩头进行预处理,以露出所述原基桩的桩头的钢筋,所述钢筋用于锚入接桩;在所述接桩孔底部布置接桩底层钢筋,其后向所述接桩孔中浇筑混凝土以形成第一接桩混凝土层,浇筑后在所述混凝土外围布置底板垫层,并在所浇筑的混凝土上布置接桩顶层钢筋;再次浇筑混凝土,以在所述第一接桩混凝土层上形成第二接桩混凝土层,以及在所述底板垫层和所述第二接桩混凝土层上形成底板混凝土层。
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