[发明专利]一种微波大功率晶体管建模方法有效
| 申请号： | 201610244135.1 | 申请日： | 2016-04-19 |
| 公开（公告）号： | CN105844059B | 公开（公告）日： | 2019-03-12 |
| 发明（设计）人： | 陈勇波 | 申请（专利权）人： | 成都海威华芯科技有限公司 |
| 主分类号： | G06F17/50 | 分类号： | G06F17/50 |
| 代理公司： | 成都华风专利事务所(普通合伙) 51223 | 代理人： | 胡川 |
| 地址： | 610029 四川省成都市*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明提供一种微波大功率晶体管建模方法，包括以下步骤：S1、建立小尺寸单胞晶体管非线性等效电路模型；S2、采用电磁仿真软件模拟大尺寸晶体管无源部分的微波传输特性，得到输入结构的S参数和输出结构的S参数；S3、采用热仿真软件模拟大尺寸晶体管热传输特性，根据热仿真数据，提取热电耦合参数网络的参数值，得到热电耦合参数网络；S4、将小尺寸单胞晶体管非线性等效电路模型、输入结构的S参数、输出结构的S参数及热电耦合参数网络按照端口对应关系进行连接，得到大尺寸晶体管模型。本发明采用电磁仿真数据来描述大尺寸晶体管的输入输出结构、金丝、隔离电阻等的寄生效应，采用热仿真数据来提取热电耦合参数，模型精度高，参数提取容易。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 微波 大功率 晶体管 建模 方法 | ||
【主权项】：
1.一种微波大功率晶体管建模方法，其特征在于，包括以下步骤：S1、建立小尺寸单胞晶体管的非线性等效电路模型；S2、对大尺寸晶体管无源部分的微波传输特性进行电磁仿真，得到输入结构的S参数和输出结构的S参数；S3、对大尺寸晶体管的热传输特性进行热仿真，并根据热仿真数据，提取热电耦合参数网络中的参数值，得到热电耦合参数网络；S4、将所述小尺寸单胞晶体管的非线性等效电路模型、输入结构的S参数、输出结构的S参数及热电耦合参数网络按照端口对应关系进行连接，得到大尺寸晶体管模型。
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