[发明专利]半导体封装件和包括半导体封装件的三维半导体封装件在审
| 申请号： | 201610244292.2 | 申请日： | 2016-04-19 |
| 公开（公告）号： | CN106067449A | 公开（公告）日： | 2016-11-02 |
| 发明（设计）人： | 李东翰;文济吉;金郁;安敏善;任允赫;全基文;郑载洙;崔范根;河丁寿 | 申请（专利权）人： | 三星电子株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/373;H01L25/065 |
| 代理公司： | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人： | 韩明星;刘灿强 |
| 地址： | 韩国京畿*** | 国省代码： | 韩国;KR |
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| 摘要： | 提供了半导体封装件和包括半导体封装件的三维半导体封装件。该半导体封装件包括半导体芯片和设置在半导体芯片上的扩展裸片，其中，半导体芯片包括发热点，发热点被构造成在半导体芯片中产生大于或等于预定参考温度的温度，发热点设置在扩展裸片的中心区域中。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 包括 三维 | ||
【主权项】：
一种半导体封装件，包括：半导体芯片；以及扩展裸片，设置在半导体芯片上，其中，半导体芯片包括发热点，发热点被构造成在半导体芯片中产生大于或等于预定参考温度的温度，发热点设置在扩展裸片的中心区域中。
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