[发明专利]一种可调AuSn合金组分的热沉在审
| 申请号： | 201610244921.1 | 申请日： | 2016-04-19 |
| 公开（公告）号： | CN105880859A | 公开（公告）日： | 2016-08-24 |
| 发明（设计）人： | 崔碧峰;郝帅;房天啸 | 申请（专利权）人： | 北京工业大学 |
| 主分类号： | B23K35/14 | 分类号： | B23K35/14;B23K35/40 |
| 代理公司： | 北京思海天达知识产权代理有限公司 11203 | 代理人： | 张慧 |
| 地址： | 100124 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 一种可调AuSn合金组分的热沉，属于半导体器件制造领域。其结构为自下而上依为热沉层(1)、粘合层(2)、Au80Sn20合金层(3)、锡层或者含锡比例比Au80Sn20高的金锡层(4)；通过在Au80Sn20合金层上蒸镀一层一定厚度的锡或者含锡比例比Au80Sn20高的金锡层的方式，调节金锡合金的组分。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 可调 ausn 合金 组分 | ||
【主权项】：
一种可调AuSn合金组分的热沉，其特征在于，该热沉的结为自下而上依次为热沉层(1)、粘合层(2)、Au80Sn20合金层(3)、锡层或者含锡比例比Au80Sn20高的低金锡层(4)；粘合层(2)在热沉(1)的上方，Au80Sn20合金层(3)在粘合层(2)的上方，锡或者含锡比例比Au80Sn20高的金锡层(4)在Au80Sn20合金层(3)的上方。
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