[发明专利]掩膜板组件及制作方法、蒸镀装置、显示基板的制作方法在审
| 申请号： | 201610245209.3 | 申请日： | 2016-04-19 |
| 公开（公告）号： | CN105861985A | 公开（公告）日： | 2016-08-17 |
| 发明（设计）人： | 毕文涛 | 申请（专利权）人： | 京东方科技集团股份有限公司 |
| 主分类号： | C23C14/04 | 分类号： | C23C14/04;C23C14/24;H01L51/56 |
| 代理公司： | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人： | 黄灿;张博 |
| 地址： | 100015 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种掩膜板组件及制作方法、蒸镀装置、显示基板的制作方法，属于显示技术领域。其中，掩膜板组件的制作方法包括：提供一掩膜板和一框架，所述掩膜板上设置有对位标记；对所述掩膜板四周施加一定的张力，使其表面平整，将所述掩膜板与所述框架对位；沿着包围所述对位标记的第一焊接线将所述掩膜板焊接在所述框架上，其中，所述第一焊接线限定出对位区域，焊接后的所述掩膜板具有超出所述对位区域的多余部位；至少去除掉所述多余部位的一部分。本发明的技术方案能够提高蒸镀用对位标记的精确性。 | ||
| 搜索关键词： | 掩膜板 组件 制作方法 装置 显示 | ||
【主权项】：
一种掩膜板组件的制作方法，其特征在于，包括：提供一掩膜板和一框架，所述掩膜板上设置有对位标记；对所述掩膜板四周施加一定的张力，使其表面平整，将所述掩膜板与所述框架对位；沿着包围所述对位标记的第一焊接线将所述掩膜板焊接在所述框架上，其中，所述第一焊接线限定出对位区域，焊接后的所述掩膜板具有超出所述对位区域的多余部位；至少去除掉所述多余部位的一部分。
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